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    [投影之窗消息]  近日，“2008 Lumens背投技術及系統應用論壇會”于上海舉行，來自上海和周邊地區與背投拼接墻相關的產品分銷商、系統集成商和最終用戶近150人參加。
 
    在本次論壇Lumens公司展示了84英寸背投箱體和50英寸2x2拼接墻以及Lumens系列芯片。其中包括超高亮度DP825雙燈SXGA+機芯、DP525GM XGA機芯、DP525雙燈XGA機芯、DP525E雙燈XGA機芯、DP515單燈XGA機芯、DP515E單燈XGA機芯、DP625雙燈SXGA+機芯等產品。會上，捷揚廣光電總經理溫木榮先生對大屏發展趨勢進行介紹，會議還介紹了Lumens公司最新背投機芯技術。